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非接觸式除錫系統(tǒng)

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在線除錫機(jī)

在線除錫機(jī)

產(chǎn)品分類:非接觸式除錫系統(tǒng)

產(chǎn)品說(shuō)明:SONIC SCL-300-D 非接觸式除錫機(jī)是一款主要用于 BGA 返修時(shí)清除殘留焊料的小型設(shè)備。有效的避免了 BGA 返修時(shí)人為因素的影響,同時(shí)也降低了對(duì)于返修人員的技術(shù)要求。在提高返修效率的同時(shí)亦保證了返修良率;

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1、在線式除錫機(jī)配合前端上料機(jī),自動(dòng)進(jìn)料,電子檔板定位,CCD自動(dòng)抓取Make點(diǎn),進(jìn)行高精度定位除錫及除膠動(dòng)作,完成后自動(dòng)出料。


2、此設(shè)備可實(shí)現(xiàn)由SMEMA接口實(shí)現(xiàn)同種多臺(tái)設(shè)備聯(lián)機(jī),單臺(tái)機(jī)除錫動(dòng)作同時(shí)不影響下游同種設(shè)備的自動(dòng)上下料。


3、精準(zhǔn)的控溫系統(tǒng);下預(yù)熱模組采用公司研發(fā)的專用發(fā)熱板,有效電熱轉(zhuǎn)換效率高,加熱迅速,加熱效率提升2-3倍,和傳統(tǒng)的發(fā)熱板相比在同等工況條件下節(jié)能效率達(dá)到37-48% 。


4、自動(dòng)測(cè)高跟隨系統(tǒng):隨PCBA的變形量自動(dòng)調(diào)節(jié)吸嘴高度,與PCBA保持相對(duì)運(yùn)動(dòng)高度,非接觸式清除PCBA上所殘留的焊料。


5、吸嘴高度自動(dòng)校正系統(tǒng) :在進(jìn)?除錫作業(yè)前,吸嘴高度自動(dòng)校正系統(tǒng)對(duì)吸嘴高度位置進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量,自動(dòng)計(jì)算出?度偏差值進(jìn)?除錫?度校正,保證吸嘴與PCBA相對(duì)高度,有效的避免了可能對(duì)焊盤(pán)及 PCB 造成的傷害。;


6、溫度曲線實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)。


7.可編程控制系統(tǒng),可在線離線切換使用。此設(shè)備可接前段設(shè)備連接MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)智能化自動(dòng)化生產(chǎn)。

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